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狹縫式塗佈(Slot-die):無脈動的壓力式流量控制

狹縫式塗佈(Slot-die):無脈動的壓力式流量控制

用 Elveflow OB1 壓力控制器取代注射幫浦,讓膜厚更均勻、廢料更少。

  • 適用產業:印刷電子、電池與燃料電池、功能性薄膜、光學與感測器塗層
  • 應用領域:連續與間歇式狹縫塗佈、薄膜厚度控制、實驗室小量試作
  • 推薦產品:Elveflow OB1 微流體壓力/真空流量控制系統、Elveflow MFS 微流道流量計、Elveflow BFS 微流道 Coriolis 科里奧流量計、Elveflow MUX WIRE 閥控制器
Elveflow OB1 壓力控制器:狹縫式塗佈流量控制
Elveflow OB1 壓力控制器|狹縫式塗佈流量控制

為什麼用壓力控制取代注射幫浦

  • 狹縫式塗佈是在基材上沉積薄而均勻膜層的方法
  • 傳統注射幫浦會有脈動與響應慢的問題;Elveflow 以壓力驅動,OB1 壓力控制器提供穩定、無脈動的流量,容器大小不影響塗佈結果,同時支援連續與間歇塗佈,響應快、減少浪費與製程時間

套件內容

  • 可整合進既有狹縫塗佈機
  • OB1 流量控制器
  • 含 Luer Lock 接頭與管路的入門組、完整接頭組
  • ESI 軟體、軟體開發工具與通訊協定
  • 使用手冊,以及安裝與教育訓練支援

適用領域

  • 印刷電子
  • 電池與燃料電池等能源儲存與轉換
  • 塗佈與貼合
  • 光學、感測器與保護表面等功能性薄膜
  • 印刷紡織與裝飾塗層

導入效益

  • 穩定流量帶來一致的膜厚
  • 非接觸式驅動沒有化學相容與污染顧慮,也更容易清洗
  • 氣泡少
  • 軟體介面直覺,容易整合到現有流程

圖解與比較:壓力驅動的狹縫塗佈

加壓試劑容器
➔
OB1 壓力控制器
➔
流量感測器(選配)
➔
狹縫塗佈頭
➔
基材上的均勻膜層

關鍵規格(選型參考)

產品規格
Elveflow OB1 壓力控制器壓力範圍:200 mbar、2,000 mbar、8,000 mbar、-900~1,000 mbar、-900~6,000 mbar
1~4 個獨立通道;反應時間 10 ms
壓力控制精度 0.005–0.015%(依模組與應用條件)
可輸出 ramp、sine、square、triangle 或自訂波形;加購流量計可閉迴路控制流量
可用 C、Python、MATLAB、LabVIEW 或 Elveflow 軟體控制
Elveflow MFS 流量計量程(水):±1.5 µL/min、±7 µL/min、±80 µL/min、±1 mL/min、±5 mL/min、±40 mL/min(部分量程另有 IPA 校正)
雙向量測(壓力或真空驅動)
接頭 UNF 1/4-28;接液 玻璃、PEEK、FEP、PPS、316L
Elveflow BFS 科里奧流量計量程 0.1–200 g/h、1–2,000 g/h、30–30,000 g/h
精度 0.2–2%(液體)、0.5%(氣體)
液體、氣體皆可量測(如水、油、酒精)
接頭 UNF 1/4-28 或 Swagelok
Elveflow MUX Wire最多獨立或同時控制 8 個閥
閥切換時間 20 ms 內;內部體積 14 µL;接液 PEEK/FKM
閥型:高壓 6 bar、低壓 3 bar、小流量型;2 通或 3 通;常開或常閉
接頭 1/4-28 UNF

數值取自子嘉產品頁;實際規格依型號、量程與氣體/液體而定,選型請洽子嘉。

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